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慈溪鍍銀鍍錫的技術(shù)難點(diǎn)
發(fā)布日期:2013-09-02造成慈溪鍍銀鍍錫鍍層發(fā)花、粗糙及分散能力差的原因:(1)零件處理不干凈;(2)電鍍時(shí)電流密度過(guò)大;(3)焦磷酸鹽鍍銅液有問(wèn)題;(4)氰化物鍍銀鍍錫液有問(wèn)題?,F(xiàn)場(chǎng)分析中我們重復(fù)進(jìn)行電按鍍操作過(guò)程,零件前處理、電鍍均嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行,仍有故障出現(xiàn),排除了第一、第二條原因;零件鍍銅后再鍍鎳,故障消失。分析鍍銅、鍍銀溶液,各成分含量均在工藝規(guī)范之內(nèi),而且鍍銅后零件表面鍍層均勻,排除了第三條原因,同時(shí)結(jié)合鍍銀鍍錫分散能力差的現(xiàn)象,初步認(rèn)定問(wèn)題的癥結(jié)在鍍銀鍍錫液。從鍍銀鍍錫液成分分析顯示,其成分含量均在工藝范圍內(nèi);赫爾槽試驗(yàn)顯示:試片整體鍍層均勻性差,低電流密度區(qū)鍍層薄。種種現(xiàn)象表明,此次故障是由雜質(zhì)污染造成。