1.嚴(yán)格控制鍍液的pH值和主鹽的質(zhì)量濃度

　　電鍍過程中鍍液的pH值和主鹽的質(zhì)量濃度的穩(wěn)定性對(duì)鍍層的質(zhì)量有重要的影響。滾鍍的特點(diǎn)決定了其在電鍍過程中滾筒內(nèi)鍍液的pH值及主鹽的質(zhì)量濃度的變化較快。當(dāng)pH值偏高或主鹽的質(zhì)量濃度偏低時(shí)，鍍層極易燒焦，在滾鍍中也就表現(xiàn)為滾筒眼子印，即：黑白圈。硼酸在鍍液中是緩沖劑，具有穩(wěn)定pH值的作用。在滾鍍過程中，由于溫度、過濾等各方面的原因會(huì)使硼酸實(shí)際的質(zhì)量濃度下降，而只有當(dāng)其溶解的質(zhì)量濃度達(dá)到35g／L以上時(shí)，才能起到良好的緩沖作用。所以為了維持pH值的穩(wěn)定，硼酸最佳的質(zhì)量濃度應(yīng)在45g/L以上，以維持pH值在4.5左右。滾鍍過程中滾筒內(nèi)鍍液的質(zhì)量濃度的變化較大，因此，必須提高整個(gè)鍍液的質(zhì)量濃度以維持滾筒內(nèi)鍍液的穩(wěn)定。

　　2.控制溫度及電流密度

　　升高溫度可以提高鍍液中鹽類的溶解度和導(dǎo)電性，加速鎳離子的擴(kuò)散，還可以提高允許的電流密度上限。因此，維持溫度在工藝的上限是有一定好處的。溫度一般控制在55～60℃之間。溫度太低，允許的電流密度小，易燒焦而產(chǎn)生黑白圈。在滾鍍過程中，由于零件瞬時(shí)受鍍面積很小，其電流密度控制較小，如不適當(dāng)?shù)丶哟箅娏髅芏染蜁?huì)產(chǎn)生燒焦現(xiàn)象。一般控制電流密度在0.1～0.4A/d㎡之間。

　　3.電鍍?cè)O(shè)備的影響

　　滾鍍時(shí)鍍液對(duì)滾筒轉(zhuǎn)速有不同的要求，轉(zhuǎn)速太慢，由于其瞬間受鍍時(shí)間長(zhǎng)、電流密度大而燒焦。轉(zhuǎn)速控制在1O～12r/min。電鍍時(shí)，應(yīng)先轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒再接通電源，同時(shí)要防止?jié)L筒停轉(zhuǎn)。每一個(gè)滾筒都有一定的裝載量，裝載量應(yīng)控制在1/3～2/3的范圍內(nèi)。裝載量過高，不易翻滾開；過低，會(huì)產(chǎn)生斷電現(xiàn)象。

　　4.后道清洗

　　鍍件出槽后，在后道清洗過程中由于使用各類后處理劑，往往易產(chǎn)生泡沫。如果清洗過程中泡沫未洗盡，則鍍件干燥后就會(huì)產(chǎn)生一圈圈的痕跡，但其可以擦去。因此，常換清洗水是防止清洗不盡而產(chǎn)生黑白圈的有效方法。

　　5.其他因素的影響

　　除了以上因素外，在電鍍過程中陽(yáng)極面積、底鍍層的質(zhì)量、鍍液中有機(jī)雜質(zhì)和金屬雜質(zhì)等都會(huì)對(duì)鍍層產(chǎn)生影響而產(chǎn)生黑白圈。因此，保持鍍液清潔和前處理到位也是獲得良好鍍層的要素。