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電鍍錫鈷合金故障分析與處理
發(fā)布日期:2015-09-11含Sn70%~80%,C020%~30%的電鍍錫鉆合金鍍層,外觀色澤與鉻鍍屋相似,常作為代鉻鍍層應(yīng)用。但是這種鍍層沒有鍍鉻層硬度和耐磨性高,只能作為裝飾性代鉻鍍層使用。
這種合金的鍍液配方有很多,但大多由于保密的原因沒有報(bào)道是什么成分典型的焦磷酸體系的鍍液為:焦磷酸鉀2509/L,硫酸鈷l09/L~209/L,硫酸衛(wèi)錫l09/L~209/L,添加劑l00mL/L,pH8~9,溫度35℃~45℃,電流密廖0.8A/dm2~2A/dm2,陰極移動(dòng)20次/min。由于實(shí)際電鍍生產(chǎn)中,錫鹽與鈷蠱的消耗量是不等的。而正常情況下,硫酸亞錫與硫酸鈷的補(bǔ)充比例為(2~3):1可維持鍍液中錫和鈷的比例不致失調(diào)。另外控制鍍液中焦磷酸根離子和錫離子+鈷離子的摩爾比在(2~2.5):1對(duì)于保持鍍液的穩(wěn)定性。
在實(shí)際錫鈷合金電鍍生產(chǎn)過程中,常見的故障和排除方法有以下幾種。
1零件鍍層在高電流密度區(qū)云狀發(fā)霧,低電流密度區(qū)露底
檢查發(fā)現(xiàn)鍍液有輕微混濁,分析鍍液惡化的原因是:由于零件出入鍍槽頻璋高,疏忽了鍍件帶入水分的稀釋作用和帶出損耗,而未相應(yīng)增加焦磷酸鉀等成貧的添加量,導(dǎo)致其含量偏低。同時(shí)槽內(nèi)錫、鈷離子的含量也偏低并且比例失調(diào).而導(dǎo)致了此故障的出現(xiàn)。
分析化驗(yàn)此時(shí)的鍍液成分為:焦磷酸鉀1609/L,硫酸亞錫139/L,硫酸矧89/L,通過補(bǔ)充溶液成分到工藝配方的含量,故障現(xiàn)象排除。
如果沒有分析化驗(yàn)條件,可按經(jīng)驗(yàn)或者霍耳槽試片調(diào)整,也可以試加的方法進(jìn)行調(diào)整,如加人焦磷酸鉀409/L~809/L,測(cè)試鍍液的pH值,再用氫氧化鉀動(dòng)節(jié)pH值到8.8左右,試鍍,若整個(gè)掛具零件上白霧消失或僅出現(xiàn)在少量零仁上,而低電流密度區(qū)鍍層仍然覆蓋不良,則可補(bǔ)加適量硫酸鈷和添加劑,至故陶消失。此時(shí),若沉積速度很慢,則按日常消耗量補(bǔ)加一班次的錫鹽和鈷鹽,此故障現(xiàn)象就可消除。
2鍍件高電流密度區(qū)(尖端或者邊緣部位)出現(xiàn)黑塊狀
此故障原因在于添加劑含量較少和電流密度較高,在補(bǔ)充添加劑和調(diào)整電流密度后,此故障現(xiàn)象可以消除。
3鍍層色澤偏黑,不呈鉻色
出現(xiàn)此故障可能在于:鍍液溫度偏低;鍍液中鈷離子含量相對(duì)較高;添加幫含量太高等原因。排除的方法是先檢查鍍液的溫度,再添加一班次錫鹽、鈷鹽和焦磷酸鉀等成分,經(jīng)過赫爾槽或者小型鍍槽試鍍,若故障沒有消除,則再加入適量的硫酸亞錫就可消除此種故障。
4鍍液渾濁
發(fā)生鍍液渾濁的原因一般是鍍液中的二價(jià)錫離子發(fā)生氧化所致,尤其是在使用石墨陽(yáng)極時(shí)更為明顯。在生產(chǎn)中可以加入雙氧水進(jìn)行處理。
5鍍層變色
這種合金鍍層本身由于其抗變色性能差,所以在鍍后需進(jìn)行鈍化處理才能提高這種鍍層的抗變色能力。